專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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PCB補(bǔ)強(qiáng)UV膠是針對(duì)計(jì)算機(jī)連接器PVC/PET/PI與金屬接頭補(bǔ)強(qiáng)用光硬化樹脂，使排線在彎折的過(guò)程中不會(huì)脫落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不會(huì)有黏手或者灰塵的困擾，快速硬化較適合電子業(yè)封裝大量生產(chǎn)。在紫外線照射下數(shù)秒鐘內(nèi)固化，通常用于PVC排線、PCB板、塑膠、金屬、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊點(diǎn)的固...
環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠是無(wú)溶劑型，液態(tài)雙組份環(huán)氧樹脂接著劑，可于常溫或加溫固化。固化后接著層系中等到硬度，因而可承受特強(qiáng)之沖擊與震動(dòng)，接著層具有良好之機(jī)械特性，良好之電絕緣性，能夠承受溫度之變動(dòng)及撓曲撕剝應(yīng)力。無(wú)腐蝕性，對(duì)金屬、陶瓷、硫化橡膠、玻璃纖維制成品，以及碳纖維成品等，具有很好粘著性。耐溫及耐油性。
丙烯酸結(jié)構(gòu)膠是典型的催化劑固化，比例從1:1到10:1都有，通常固化速度比熱熔膠更快，直接使用熱壓工藝一分鐘即可達(dá)到初始強(qiáng)度。丙烯酸結(jié)構(gòu)膠廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，手機(jī)結(jié)構(gòu)件的粘接，比如玻璃蓋板，手機(jī)屏幕，手機(jī)FPC的補(bǔ)強(qiáng)等結(jié)構(gòu)粘接。
芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場(chǎng)景運(yùn)用中表現(xiàn)尤為重要，底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂），對(duì)BGA 封...
在LED背光的發(fā)展期間,其技術(shù)一直都在改善。在最初的點(diǎn)陣式發(fā)展到今天的LED側(cè)光式就是其中一種重要的技術(shù)提升。目前主流LED背光源燈條廠商針對(duì)透鏡粘接所采用的LED側(cè)光源膠水主要有兩類：一類是采用紫外光固化的側(cè)光源UV膠；另一類是采用加熱固化的低溫環(huán)氧膠。兩類膠粘劑各有優(yōu)缺點(diǎn)，從市場(chǎng)整體來(lái)看，選用UV膠的比重更高。
導(dǎo)熱硅脂可以有效減少電器在使用過(guò)程中的燒損，提高電器的安全性和質(zhì)量。導(dǎo)熱硅脂在家用電器、醫(yī)療器械、安防器械、航空航天、儀器儀表、照明燈具等行業(yè)大量使用，并且是不可缺少的材料，作用說(shuō)簡(jiǎn)單點(diǎn)就是延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。導(dǎo)熱硅脂一般都是膏脂狀的，那么它的粘度高嗎?如果導(dǎo)熱硅脂的粘稠度應(yīng)用不適合，在應(yīng)用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)操作不便，附著異...
在了解UV膠水的固化原理后，就能判斷出UV膠水的固化效果主要取決于UV膠水方面和UVLED固化機(jī)的使用操作上，今天研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師就為大家淺析下，如何從UV膠水和UVLED固化機(jī)兩個(gè)方面進(jìn)行問(wèn)題排查。
結(jié)構(gòu)膠是強(qiáng)度較高的膠粘劑，一般能夠承受比較大的荷載，而且耐老化，耐疲勞，耐腐蝕性很強(qiáng)，尤其是在預(yù)期壽命內(nèi)，結(jié)構(gòu)膠更加穩(wěn)定，它常用在工業(yè)領(lǐng)域，一般適用于承受強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)件進(jìn)行加固、連接、密封等。
導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品在絕大數(shù)熱管理體系中都處于一個(gè)非常重要的地位，就如一輛上百萬(wàn)的豪車，如果沒(méi)有輪胎這個(gè)驅(qū)動(dòng)的媒介，再?gòu)?qiáng)勁的發(fā)動(dòng)機(jī)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)汽車高性能的展現(xiàn)。導(dǎo)熱硅脂作為一個(gè)熱媒，對(duì)芯片與散熱器之間起到一個(gè)橋梁的作用，但是隨著眾多導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的推出，價(jià)格差異十分巨大，這就形成了高端和低端的區(qū)別，然而這兩者的具體區(qū)別很多使用者也...
在電子行業(yè)中，會(huì)用到有機(jī)硅灌封膠對(duì)電子設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行密封與保護(hù)。有機(jī)硅灌封膠正常固化后可以有效的保護(hù)電子設(shè)備產(chǎn)品，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐高低溫等作用，保護(hù)元器件安穩(wěn)地工作。 有機(jī)硅灌封膠固化有兩種方式：常溫固化和升溫固化。如果出現(xiàn)有機(jī)硅灌封膠不固化的現(xiàn)象，那我們需要找到原因?？赡苁羌映赡z中...
UV三防膠也稱UV三防漆、電路板保護(hù)膠，主要應(yīng)用于線路板等電子元器件的涂覆保護(hù)。研泰化學(xué)作為UV膠水廠家，研發(fā)出的UV+濕氣雙重固化體系的三防膠，在紫外光照射下幾秒內(nèi)可快速固化，表面不發(fā)粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比傳統(tǒng)的熱固化和室溫固化方法省時(shí)。而UV光照不到的地方則可以濕氣固化，有助于簡(jiǎn)化制造組裝流程，提高生...
一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義，是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
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